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?Snapdragon 875会出现吗?高通下一代5nm芯片重返台积电代工厂(全文)

作者:365bet真人      发布日期:2019-09-26   点击:

01高通5nm核心骁875现已登陆:iPhone11Pro(全网通)苹果手机,最近瑞银报道称高通公司的下一代5nm手机芯片将重返台积电代工厂。
今天,最新的高通Snapdragon 865手机芯片已经交付给三星OEM厂商,下一代5nm Snapdragon 875将继承7nm Snapdragon 865移动平台。
图:mobilesyrup报告称Qualcomm将在5 nm节点重用TSMC代工厂。这是骁龙865移动平台骁龙865的继承者。
如您所知,Qualcomm Snapdragon处理器是台积电和三星之间的OEM。Snapdragon 830,Snapdragon 835和Snapdragon 845 14 nm和10 nm芯片都是三星OEM。
目前,大火枭龙855平台由台积电制造。
之前有传言称高通公司的下一代Snapdragon 865处理器将交付给三星原始设备制造商,并将采用EUV 7纳米工艺生产工艺。
旗舰平台865 865的内部代码已发布到SM8250,据报道不同版本是Kona和Huracan。不同之处在于该版本已集成到Snapdragon 5G调制解调器中。
没有更多关于新一代Snapdragon 875移动平台更具体参数的细节。我将继续监督并期待它。
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02 Apple iPhone11Pro的详细参数




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